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罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多
加成法:保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时,William既自信又紧张。事实上,他多准备了一支箭:如果射偏,儿子丧命,另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
加成法:保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时,William既自信又紧张。事实上,他多准备了一支箭:如果射偏,儿子丧命,另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办:中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
发展变化的FR-4!
当Gene Roddenberry在美国的某个角落写 《星际迷航》 时,有一群工程师正在研究一项不那么危险的项目,但这个项目开发了突破性的且到今天仍持续影响PCB行业的术语。 ...查看更多